陶瓷 / 多芯片设计大师套件 (MCMD)
PCB+CERM+RF+FLX+DRCP+G2C+ASC+ADR+HSP+EDGE+IRT+DOC+3D+AMCM+ADRC+GDSC

陶瓷设计大师套件是一个定制套件,  t它包括 相关模块实用软 件模块。 这种组合提供了一个完整的设计系统,混合 多芯片,低温共烧,高温共烧,厚膜,薄 膜,有机和陶瓷基板,新的尚未被定义的技术。

套件模块是使用主EPD核心产品的设计环境设置,层特性设置,计量单位,元件库和布局工具构建的。多芯片设计大 师套件还链接到流行的仿真软件进行分析。

设计可以迅速从概念到生产的产品,这将很大程度上将手工处理自动化,包括自动阻焊层, 单元栅板产生, 三维分析模型产生,最大的自动化导致当前使用设计技术萎缩。具有复杂和难于理解的设计和制造步骤的技术也很难得到广泛认可。


关键特性:

  • 智能链接引线键合机

  • 厚膜(矩形,帽形,直角)和蛇纹石电阻产生

  • 全部参数基于许多扇出模板的键合线扇出设计

  • 先进叠层垫脚编辑器可以编辑快速在任何一层,以任何 角度, X,Y方向偏移产生垫任何形状的脚板。它还每个引脚上控制网名,类名和偏移属性。

  • 电路和组件可同样建立在一个两侧厚膜混合电路

  • 体积/质量报告的ROHS所有材料

  • 任何组件(无论是主动或被动)可朝上或朝下放置在任 何层中,

  • 支持英寸,密耳,毫米,厘米,微米

  • 无层,管脚,实体限制

 

元 晶和键合线:

  • 高级元晶功能捕捉能够从许多来源,捕捉在管脚的信号 名称。

  • 线径和长度控制

  • 指定单个或多个堆叠芯片键合线轮廓。

  • 专用复合数据库允许用户保存裸元晶几何或作为智能键 合线扇出部分

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空 腔产生控制:

  • 在空腔系统模允许空腔参数化和图形的设计。

  • 空腔的参数产生允许:

    • 从基片空腔的任一侧产生多级加深

    • 从定义的基腔产生多腔偏移量加大腔产生

    • 为指定贯通孔和迹线指定排除区参数

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接 地平面:

  • 正填充平面 - 用行业标准方法通过使用特定的填充 宽度用“涂抹”或“洪水”方法产生接地平面。这种类型的接地平面的用于产生交叉阴影或网格平面。能 够产生后续网格平面。

  • 负填充平面 - 此类型是比正填充的方法更有效,因为只有导体区域可以涂上。

  • 正边界平面 - 这是高级平面由0宽度多边形封闭,并在其中填写阴影区。 这种新方法允许非常精细和精确的控制尖角

  • 共面接地屏蔽 - 创建接地屏蔽围绕任何其它命令产 生的走线或目标周围

  • 自动贯通孔泼洒 - 创建最佳地平面连接,由贯通孔 泼洒每个利用电路板上区域,同时保持DRC设置。

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布 线控制:

高级布线模块提供了许多先进的微调,切片,倒角,渐进倒角,颈 部起伏,逐渐变细,先进的走线编辑命令。这些工具包括高级射频设计大师套件的功能。

  • 容易差分对布线

  • 多类型的长度调整 的。

  • 走线段滑动。

  • 任何角度高等手动布 线与在线设计规则检查,环绕对象和沿着原始元件垫脚

 

贯 通孔技术:

  • 低温共烧互连技术可通过灵活的贯通孔产生过程,其中 包括盲/埋贯通构造全部共烧或建造技术。 盲/埋贯通组合产生形成阶梯贯通孔,隧道孔(通孔类 似),直孔和螺旋孔。

  • 贯通孔垫(捕垫)可以按层调整尺寸和位置。支持贯通 孔填充和混合金属或多金属印刷。

  • 印刷电路板技术

    • 通过孔

    • 盲/埋孔

  • 多芯片技术

    • 盲/埋孔

    • 阶梯贯通孔

    • 隧道孔

    • 螺旋孔

 

构 建计算机辅助制造能力:

  • 自动计算机辅助制造配置包括:

    • Gerber 输出

    • 任何点旋转

    • 相等或不等的X,Y缩放

    • 以任意轴,X或Y 镜像

    • 冲击 (钻) 输出

    • 四种类型的冲击孔孔优化

    • 电路拼板

  • 冲切数据自动生成和机器兼容数据输出

  • 输出引线键合,环氧树脂分配和元件贴片机数据文件

 

设 计和验证:

  • 与DRC和LVS一个完整的原理图和布局设计工具

  • 所有类型的陶瓷封装的支持; 低温共烧,高温共烧,厚膜,薄膜

  • 高级设计规则检查与无限的检查功能,可以处理特殊低 温共烧规则

  • 无限制自定义实体对实体检查

  • 查看并自动缩放到改正错误

  • “忽略错误小于”功能筛选出微笑错误的误差不值得检 查。

  • 通过将不同的电压接地网为组,组与组规则建立电压差 检查复杂的高电压电源

  • 分级设计规则设置

 

三 维模型:

  • 从指定设置图层产生一个三维图层

  • 为每个元件产生三维实体

  • 在绘图中·产生任何三维零件的文本文件

  • 允许产生三维键合线剖面

  • 在三维图中查看印刷电路板,基板,所有图层和3D元 件件

  • 键合线三维间隙检查(可选附件)

  • 更多信息

 

Gerber 和 GDS 输出:

  • GDSII:

    • 弧矢量长度:控制每个矢量的长度。

    • 蚀刻补偿:在任何一个层在全球设置一个正面 或负面的蚀刻补偿值。

    • 产生封闭边界自动删除挖空,成为没有挖空隙 封 闭边界。

    • 允许缩放参考:缩放时的参考一个 AutoCAD块缩放。

    • 双向读写 GDSII 数据

    • 大部分 AutoCAD实体产生GDS II 数据
  • Gerber:

    • 所有AutoCAD和自定义字体转换与任何 风格的设置,包括True Type字体

    • 递归的涂和划痕能力

    • 产生镜像实体块或实体块不等X,Y的比例因 子。

    • 在一个特殊的对话框块的自动将整个块组名称 加前 缀。

    • 输入多年后简单打开GERBOUT作转换

    • 在读入DXF 事将AutoCAD 设计输出到 Gerber 文件

  • Gerber In:

    • 将任何 Gerber  文件直接读入AutoCAD。

    • 可以读钻孔文件和和布线文件到 AutoCAD。

    • 自动识别 Gerber 274D,274X,NC钻孔和NC路径文件。

    • 从其他程序和Gerber编辑器自动读取 aperture 报告文件。

    • 任何孔文件可能使用Aperwiz读取。

    • 把一个DXF文件中多个实体快转换成 Gerber文件

    • 在实体快中分配唯一的图层名称和颜色。