集成电路封装技术 (BGA)

在集成电路封装技术支持所有类型的球栅阵列的设计,包括在任何类型的基板上键合线,倒装芯片,柔性和载 带自动焊键 合:有机,陶瓷(低温共烧)和任何技术设置的柔性设计。腔型设计任何支架并选择垂直金属支持的向上或向下的腔 体

关键特性:

  • 支持所有球栅阵列类型:

    • PBGA,FBGA,FlexBGA,EBGA, 芯片级,堆叠芯片等

    • 充分ACIS为基础的三维可视化建模和三维 间隙检查。.

  • Parts:

    • 基于X,Y信息(ASCII),图形 (DWG/ DXF),或用户参数的智能模具制作工具。

    • 17多模式模板自动焊垫布局发生器

    • 在任何一层可用嵌入式元件和部件,。

    • 智能元件操作。

    • 通过布局对原理图检查和设计规则检查。

    • 制造/装配验证。

    • 唯一内置在EDA软件机械分析软件。

    • 为键合线的优化的全毛细管建模/仿真分析的。

    • 自动BGA条代全创作工具和分析。.

  • 网表

    • 芯片级,封装级和板级连接智能逻辑分析。

    • 网表自动生成/修改实用程序,用于网表免费 设计.

  • 布线:

    • 在线设计规则检查以任何角度互动和自动布 线。

    • 全自动高速配置为差分对,走线宽度。

    • 强大的实用程序产生多边形和真弧边界。

    • 布线时自动信号集成读数。

    • 详细键合区域自动任何角度预布线。

    • 自动够骨贯通孔阵列设置

  • 接地平面

    • 以实体,交叉阴影线,负像,共面边界平面强 大区域建模。

    • 自动珙桐科泼洒和接地屏蔽。

    • 电气分析/信号完整性:

    • 智能接口 ADS,MWO,HFSS,CST,和Sonnet。

  • 产生文件并输出

    • 自动文档功能的装配和制造图纸。

    • 为键合线输出详细报告。

    • 在球栅阵列的管脚垫和键合线的区域自动阻焊 层生成的。
      自动设置的艺术作品为Gerber和GDSII输出

参数化产生球栅模式视频演示