元晶凸焊点 / 倒装芯片 微波技术 (DBD)

元晶凸点/倒装芯片技术转换标准元晶为倒装元晶的过程自动执行创建再分配布线和凸点工艺图给标准金属模。 再分配层可以通过使用我们的自动化凹凸的创建和交互式自动布线事业的方便,快捷地直接创建的IC。

Key Features Include:

  • GDSII流文件读取器出口的图形从大型元晶,并通 过查看模具的结构的预览元晶结构提取相关的层和实体

  • BallGrid命令使图案与用作凸点水平和设置形 状和层数

  • 三种不同的方法自动或交互式网络输出网表。

  • 在足够的间隙密集球栅阵列布线设计自动布线,

  • 完整的网表验证和设计规则检查

  • 晶 圆阵列命令拼板完美与 原来的硅图像对齐设计

  • 简易自动再分配的硅芯片定位元晶产生工具可以通过输 入.LIQ.DIE.DWG GDS数码扫描模(带失真补偿),并可以参数对话框中手工输入数据

  • 元晶自动定位为以后基板和硅设计再分配。

  • 使用自动长度调整和匹配布线

  • 差分对交互布线。