陶瓷多芯片设计师套件 (CMD)
PCB+DRCP+ASC+G2C+CERM+ADR+EDGE

陶瓷/多芯片设计师套件是一个完整的多芯片/混合设计布局系统。它支持所有类型的陶瓷/ 多芯片技术,包括厚膜,薄膜和低温共烧的。专用复合电路数据库允许用户保存元晶几何如裸元晶或智能键合线扇 出图案的一部分。它会自动捕获来自任何数据源,包括.AIF,.die,的.dwg,.DXF,位图和文档 扫描的元晶信息。



先进的键合线的设计工具支持所有可能的键合线的模式。当设计扇出时, 放置完成后扇出,已经在布线中完整的编辑实用工具修改键和线连接端位置。参数的命令支持自动产生所有类型的嵌入式无源包括激光可调电阻器,蛇形电阻器,电容器,电感器,多 层次的空腔和定制组件的。

为复杂厚膜和低温共烧型衬底自动产生必要的额外电介质阻焊层,并且可以通过设置支持新的技术。此工具支持产 生任何包括盲孔或埋孔作为单独的贯通孔或作为阶梯状贯通孔结构的一部分。它也可以用于数字,模拟和最射频设 计。

* 更全面的工具集参看 陶 瓷设计大师套件

建 立您自己的设计套件:

陶瓷多芯片设计师套件还可以通过从CDS加入其它的产品定制。您可以添加其他的技术,应用模块和第三方链 接 建设的设计套件,以适当价格满足您的具体需求。


关键功能:

  • 任何组件(无论是主动或被动)可朝上或朝下放置在任 何层中,

  • 支持英寸,密耳,毫米,厘米,微米

  • 无层,管脚,实体限制

  • 电路和组件可同样建立在一个两侧厚膜混合电路

  • 智能链接引线键合机

  • 厚膜(矩形,帽形,直角)和蛇纹石电阻产生

  • 全部参数基于许多扇出模板的键合线扇出设计

  • 先进叠层垫脚编辑器可以编辑快速在任何一层,以任何 角度, X,Y方向偏移产生垫任何形状的脚板。它还每个引脚上控制网名,类名和偏移属性。

低温共烧陶瓷设计工具

 

  • 利 用大型参数控制元件库构造无数元件

  • 一 个专门的一套实用程序,允许建设的自定义组件与任 何可以想象的几何

  • 手 动,互动和全自动模式高级布线工具

  • 针 对客户的具体要求定制的实体系统

  • 最 先进的地平面高级区域建模,包括实心填充,模 式填 充,正,负,和边界填充

  • 更 多信息

原 理图设计:

原理图设计环境是一个功能齐全,分层原理图捕获程序,可 以与印刷电路板布局无缝交流数据。原理图的环境还具有:

设计规则检查:

设计规则检查工具是一个批处理间隔检查工具使用户对完成或正在进行设计检查,以生产精密精度达到微米 的分数。

  • 无限自定义实体,以实体检查。

  • 在文件中保存自定义设计规则检查结果。

  • 查看并自动缩放到误差校正。

  • 忽略错误小于功能筛选出猥琐分钟的误差不值 得检查。

  • 分级设计规则设置。

  • DE 按选择的标志命令列举错误数据。

  • VE命令在网格中显 示所有规则的错误。

  • 设置存储在图形数据库中。

  • 所有错误标记

  • 更 多信息