三维实用程序技术 (3D)

三维模块凸出元件,基板,腔和 孔和键合线的二维轮廓打造真正的3D ACIS兼容实体。

三维模块自动生成EPD设计的 ACIS兼容的实 体,包括空隙,孔和边框。它根据 技术数据 material stack-up 对话窗中的数据自动设置厚

通过键合线侧视图轮廓定义(可 以输出无限数量定义)与键合线的顶视图中创建的键合线的三维模型。

关键特性:

  • 用 HISPEED 命令自动设置从预配置的材料叠层数据在或可选的手动操作以 便于控制设置置

  • 定 制键合线轮廓定义可独立地分配到每根键合线。

  • 许多三维视图查看功 能和内置的渲 染选项。

  • ACIS兼容的选 项,这样的三维文件可以被发送到流行的建模方案,如SolidWorks和其他ACIS兼容的 程序。

  • 存储和读回材料叠层 数据文件。

  • 在管脚垫和贯通孔位置产生挖空区域。

  • 基板每一侧的空腔产 生挖空区域

  • 自动添加三维焊球到 球栅阵列设计。

  • 允许手动控制每个实 体高度和厚度。

  • 凸出走线,管脚垫和 元件产生布局的三维视图。

  • 在 印刷电路板设计中的孔中产生电镀里面。

  • 每个元件具有一个可 编辑的高度是一个内置的属性。

  • 创建引线框架,集成电路封装,印刷电路板,射频和陶 瓷多芯片设计的三维模型。

 

3D Bond Wires

键合线任何形状键合线轮廓定义 产生三维键合线。产生三 维走线, 管脚垫, 金属平面, 产生凸出孔然后从基板中减去它们等。

 

任何电子设计自动化(EDA)的布局系统最 重要的特点是它的三维架构。如设计趋势朝向增加的速度/密度,封装/模块和集成使用 系统级封装(SiP)技术的组件的小型化,这是日益重要的,以验证使用现代的,基于3D的系统中的包的 完整性。

该三维系统可以在设计和分析所 花费的时间产生巨大的影响。在与世界领先的公司合作,CAD设计软件提供了屡获殊荣的设计解决方案,在 所有行业应对当今最苛刻的技术。所有的CAD设计软件布局系统,具有3D作为软件设计的关键部分。在这 些功能包括:

  • 三维实体模型 – 一个真正的三维实体模块图形引擎的基础上,ACIS内核,保证了所有机械CAD应用程序100%的兼容性。 3D模型可以自动地在任何时候产生,包括现实键合线轮廓。这提供了理想的PLM式的数据存储解 决方案,以确保您的团队的所有成员都可以沟通,并利用并行设计系统,而不是一个个顺序的工程项 目合作。

  • 分析连接 – CDS系统具有智能链接到最流行的分析软件(在这里看到的完整列表)。这些链接是通过智能的应用接口来实现,而不是通过非智能的数据格式。使用这些链接可以使设计人员能够 工作到200X速度更快,通过减少应用程序之间传输/设置时间。

通过在设计过程中引入三维模型,你 可以显著提高团队的工作效率,而且可以减少设计返工周期和错误。更重要的是,现代的布局系统您的组织可以通过网关创新和开发更好的产品和其他业务。随着软件 技术合作伙伴,CDS致力于使自己的目标成为现实。你现在做一个星期的东西,你可以做一天。你现在做一 天的东西,你可以做一个小时。

三维引线框架设计

  • 创建包括向下斜脚,鸥翼和自定义键合线轮廓整个引线 框架。

集成电路封装三维 设计

  • 产生半径和平坦度焊球

  • 产生管脚垫和走线, 在基板减去贯通孔

三维设计印刷电 路板, 射频。陶瓷多芯片

  • 从基板减去贯通孔

  • 支持产生多个腔和键合线

  • 创建和使用的三维零件库

3个芯片,多级腔的三维的多芯片设计:

3D 射频布局与嵌入式连接器:

复杂型腔陶瓷多芯片高频丝带连接线: