About CAD Design Software

CAD设计软件,CAD设计服务的一个部门,公司专门从事这是针对每个客户的具体需求定制软件。成立于1985年,并于1989年注册成立,CDS开发EDA软件的布局,以满足您的设计和制造需求,软件设计师的设计师设计的!

我们的软件是建立一个现代化先进的平台,因此,该代码在不断更新和优化上。这意味着最新的技术始终支持和快速实施。这种软件系统也非常可靠,所以真正的自动化是可能的,没有解决方法。所有这一切都增加了对你的投资回报快,并与增加的速度,你可以让你的产品推向市场,比你的竞争对手更快。



我们也认识到,你在你的流程和工具的重大投资。我们来看看我们如何能够改善和优化流程和系统,而不是扔掉你所拥有的。我们通过将自动化到您的流程中,在进入比传统的EDA工具的一个较低的成本减少设计时间。这可以帮助您提高工作效率,并改善成本规避。我们不仅提供完整的独立EDA设计工具,但是我们也配合您现有的工具通过系统的互操作性。

请参阅所有权选项

 

CAD设计软件是的Autodesk®的授权开发。 CDS已经创建软件超过20年使用的AutoCAD®引擎为基础的图形引擎。使用LISP和ARX程序我们称之为智能设计的引擎,电子封装设计师或EPD。这个核心设计引擎(EPD)是专为特定的技术和产业。其结果是更快,更精确的设计比可能与其他“设计自动化”工具。电子封装设计师(EPD)是所有类型的设计和布局的最佳环境。

见更多关于 CDS 核心技术

 

EPD 8.2版本(2014年9月),现在也与BricsCAD®首次兼容。这种集成使现在的CDS全部产品提供给越来越多的Bricscad全球客户的。有了这个协同集成,原理图和PCB设计的CDS解决方案,数字射频微波,相控阵,低温共烧/ 高温共烧陶瓷电路和集成电路封装成为提供给更广泛的电路布局和设计工程师全球用户的。

见更多 EPD 与 BricsCAD 兼容技术

 

CAD Design Software 主要卖点

CAD设计软件采用3D基础技术支持其所有产品。大多数3D为基础的工程系统(Solidworks软件,ANSYS等),请使用ACIS或Parasolid的3D建模引擎。使用两种3D建模引擎确保数据能够忠实再现电气CAD应用和机械CAD应用程序之间共享。 CAD设计软件充分利用了ACIS发动机产生行业标准的3D模型,而且是目前唯一采用3D建模引擎唯一的电气CAD系统。

查看更多主要卖点

 

CDS Design 设计套件解决方案

CDS提供了所有的电路设计技术,屡获殊荣的解决方案的布局。我们的三大核心市场是IC封装,混合/ 芯片叠加/ 低温共烧陶瓷和射频F/微波。然而,CDS还提供软件解决方案,许多先进的和开发技术。

见可用套件产品

 

CDS Technology Solutions

 

请参阅支持的技术


CDS 历史

  • 1985 - AD设计服务开始作为一个RF/微波服务公司 主要客户:Teledyne公司,雷神公司,谐波光波,Endwave公司.

  • 1989 – CAD设计软件事业部(CDS)形成了以电路设计软件.

  • 1991 – CDS推出GerbART(双向格柏转换器),后来被更名为 GerbARX.

  • 1992 – CDS 引入 RFHybrid / MCM 布局软件

  • 1995 – CDS 引入 集成电路封装设计软件

  • 1997 – CDS获得私人赞助资金,并介绍了半导体封装设计.

  • 1997 – CDS 与 Tessera Technology 合作引入 mBGA™ 设计师软件y.

  • 1998 – CDS 开始主要的市场扩展到日本和亚洲

  • 2000 – CDS 与 Intel 合作引入堆叠芯片设计。.

  • 2001 – CDS 引入信号完整性系统IC封装分析

  • 2002 – CDS 获得私人赞助资金并引入 高级设计规则检查 DRC 并与  ADS 接口

  • 2002 – CDS’ Hybrid / MCM Designer 获得陶瓷互连技术发展的陶瓷互连计划(CII)在2002年IMAPS 3rd place 前十名 .

  • 2003 – CDS 引入 高级堆叠芯片 和智能接口 AWR Microwave OfficeAnsoft (现在被称为Ansys的) 产品 (HFSS, Q3D, SiWave).


  • 2004 – CDS 引入智能接口到 CST Microwave Studio, Sonnet, 和 ODB++ 并开始主要工作,制定各公司定制的软件应用程序
  • 2005 – CDS’ 键合线优化器 (BWO) 软件在 SemiconWest 2005 by Advanced Packaging.获得 “最佳新产品的封装设计软件及设备“ 奖

  • 2006  – CDS参与重大自动布线器开发项目

  • 2007  – CDS 开发  引线框架智能化 主要布线    布线命令,包括推送,传播和犁,和反转芯片布线优化.

  • 2008 – CDS引入重要的低温共烧陶瓷设计和制造(CAM)系统。与一个大型美国低温共烧工厂合作开发,它减少了工厂设立时间从两周不到一天的时间,大大降低了设计和工厂次。

  • 2009 - 与杜邦协会合作开发低温共烧陶瓷设计自动化

  • 2010 - 引线框架自动化设计 包括布线优化和金线成本优化。

  • 2011 - CAD Design Software 与 Cadence Design Systems, Inc. 推出 芯片-引线框架e-Board Co-Design.

  • 2012 - CAD Design Software 发布 EPD version 8.1.0 或与AutoCAD2013的兼容性包括引线框架技术的新功能和链接Ansys的模拟,以及更多

  • 2014 - CAD Design Software 发布 EPD version 8.2.0 与AutoCAD的兼容性2015年,现在也与Bricscad的首次兼容.

  • ...此外 - CDS致力于提供一个现代化更新的平台,提供最新的工具,我们的设计技术,加上实施新的新兴技术,并提供现代化的设计软件产品.

 

CDS 客户

CDS 为世界著名企业和机构使用:

  • 领先的私营和上市公司

  • 政府研究实验室

  • 军事供应商

  • 大学

  • 培训机构

参看客户推荐


CDS 优点

  • 高级图形引擎

  • 具有在EDA行业缺乏真正的“设计”工具

  • EPD 由经验丰富的设计师设计

  • CDS已经建立了许多合作伙伴关系

  • 开放式架构

  • 最佳客户支持的行业

  • 为并行工程奠定坚实的基础

更多信息

 

CDS 技术能力

  • 支持所有技术

  • ACIS为基础的三维实体造型

  • 灵活的组件库

  • 先进的设计验证

  • 高级布线能力

  • 高速性能

  • 先进区域的建模

  • 文件包

  • 先进的新一代作品

见实用程序模块